Axus Technology 为 Mosaic Microsystem 的微电子封装玻璃薄晶圆处理解决方案提供晶圆减薄和晶圆表面处理。 2 月 17, 2021 | 新闻2021年2月17日，美国亚利桑那州钱德勒 – Axus Technology（Axus）是为半导体应用提供CMP、晶圆减薄和晶圆表面处理解决方案的全球领先供应商，很高兴能与Mosaic Microsystems公司合作，共同建立薄玻璃和玻璃通孔（TGV）处理以及异质微电子封装的供应链。 在金属化之前，克服处理、减薄和清洁<200 微米厚晶圆的挑战是提供稳健、可扩展工艺的关键因素。...
