5 月 2021 - AxusTech
5 月 4, 2021 | 新闻
2021 年 5 月 4 日，美国亚利桑那州钱德勒 – Axus Technology（Axus）是为半导体应用提供 CMP、晶圆减薄和晶圆表面处理解决方案的全球领先供应商，一直致力于开发和改进先进的 CMP 工艺性能和硬件能力，以满足先进的单晶片碳化硅 (SiC) CMP 应用需求。 这些工作的主要重点包括 1) 薄/易碎晶圆处理的可靠性、 2) 优质基板平整度（TTV）、 3) 基底表面质量，以及 4) 降低拥有成本（CoO）。 基于最先进的 Capstone™ CMP...
