工艺开发实验室和铸造服务团队由一批著名的工艺和工具工程师以及晶圆计量专家组成。 我们帮助客户确定其化学机械抛光 (CMP) 需求，并与客户合作定制设计和开发符合其需求的 CMP 工艺和先进晶片解决方案，以制造未来的设备。
我们的晶片加工服务包括 CMP 后晶片清洗方面的专业知识。 我们知道，集成电路制造的主要要求之一是消除对工厂产量有重大影响的表面缺陷。 随着我们的新型创新Aquarius™ 晶圆清洗机带来的晶圆清洗设备的进步，100mm、150mm 和 200mm 晶圆清洗的各个方面（包括缺陷率和产量）的改进，现在都可以通过正确的解决方案来完成 CMP 流程。
