CAPSTONE CS200-ia

新型 Capstone® CS200 系列是 Axus Technology 的下一代 CMP 处理工具，具有市场上最佳的晶圆抛光性能，适用于 100、150 和 200 毫米晶圆尺寸。 最先进的系统架构包括一个卓越的加载-清空-卸载序列，可实现高吞吐量处理能力并减少系统占用空间。 Capstone® 能更有效地应用和利用化学机械抛光浆料，将浆料消耗量减少 40-50%。 独特的焊盘调节系统还能使焊盘寿命比其他 CMP 工具延长一倍。 Capstone® CS200 系列是未来的晶片加工设备，可显著降低 CoO，大幅降低整体 CMP 工艺成本。

需要碳化硅加工？ 最先进的 Capstone® CMP 系统与我们的 Crystal carrier（专为易碎晶片处理和先进的轮廓控制而设计）相结合，可提供具有亚微米 TTV 和亚安氏表面光洁度的优质碳化硅基板。

CS200-ia （集成水瓶座清洁器配置）：

• 先进的 CMP 系统配有完全集成的双面后 CMP 清洁器，适用于干进干出应用
• 真正的桥式工具，可同时运行两种不同尺寸的晶片

标准功能：

• 多区晶片载体（Avalon、Crystal、Fulcrum）
• 100 毫米、150 毫米和 200 毫米的能力
• 完全独立的晶片移动
• 无限晶圆翻转能力
• 对称移动模式的线性衬垫调节器
• 高压 D.I. 水冲洗棒
• 最少的晶圆处理
• 智能防滑传感器系统
• 泥浆流量控制器
• 板载最先进的高速工业控制网络
• 连接性
• 完全集成的后 CMP 清洁器

可选功能

• 光学和电机电流 EPD 系统
• 压盘冷却
• SMIF 版本
• 综合计量学

其他配置：

• Capstone CS200-sa
• Capstone CS200-ma