需要碳化硅加工？ Axus Technology 最近的工艺改进使硅表面的材料去除率超过了每小时 10 微米。作为先进单晶片碳化硅 CMP 的重大行业突破，我们为碳化硅晶圆供应商提供了市场上最先进的 CMP 系统和无与伦比的性能优势。 先进的Capstone®CMP 系统与我们的Crystalcarrier（专为易碎晶片处理和先进的轮廓控制而设计）相结合，可提供具有亚微米 TTV 和亚安氏表面光洁度的优质碳化硅基板。 Capstone®用户的最终结果是提高了吞吐量，同时大幅减少了耗材用量和拥有成本 (CoO)。
