我们的晶片加工服务包括以下领域的专业知识：
 

• 用于 5G、传感器、半导体、III-V 和 II-VI 材料、先进封装、TSV、MEMS、LED、精密光学、光子学和纳米技术等技术领域的 CMP。
• 精密晶片研磨/减薄
• CMP 后晶片清洁
• 边缘打磨
• 镶边
• 晶圆键合

需要碳化硅加工？ Axus Technology 最近的工艺改进使硅表面的材料去除率超过了每小时 10 微米。作为先进单晶片碳化硅 CMP 的重大行业突破，我们为碳化硅晶圆供应商提供了市场上最先进的 CMP 系统和无与伦比的性能优势。 先进的^Capstone®CMP 系统与我们的Crystalcarrier（专为易碎晶片处理和先进的轮廓控制而设计）相结合，可提供具有亚微米 TTV 和亚安氏表面光洁度的优质碳化硅基板。 ^Capstone®用户的最终结果是提高了吞吐量，同时大幅减少了耗材用量和拥有成本 (CoO)。

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