CAPSTONE CS200-sa
新型 Capstone® CS200 系列是 Axus Technology 的下一代 CMP 处理工具，具有市场上最佳的晶圆抛光性能，适用于 100、150 和 200 毫米晶圆尺寸。 最先进的系统架构包括一个卓越的加载-清空-卸载序列，可实现高吞吐量处理能力并减少系统占用空间。 Capstone® 能更有效地应用和利用化学机械抛光浆料，将浆料消耗量减少 40-50%。 独特的焊盘调节系统还能使焊盘寿命比其他 CMP 工具延长一倍。 Capstone® CS200 系列是未来的晶片加工设备，可显著降低 CoO，大幅降低整体 CMP 工艺成本。
需要碳化硅加工？ 最先进的 Capstone® CMP 系统与我们的 Crystal carrier（专为易碎晶片处理和先进的轮廓控制而设计）相结合，可提供具有亚微米 TTV 和亚安氏表面光洁度的优质碳化硅基板。
CS200-sa （独立配置）：
- 最小的占地面积、最灵活的架构、双晶圆尺寸处理，无需修改硬件或软件
- 真正的桥式工具，可同时运行两种不同尺寸的晶片
标准功能：
- 多区晶片载体（Avalon、Crystal、Fulcrum）
- 100 毫米、150 毫米和 200 毫米的能力
- 完全独立的主轴
- 无限晶圆翻转能力
- 对称移动模式的线性衬垫调节器
- 高压 D.I. 水冲洗棒
- 最少的晶圆处理
- 智能防滑传感器系统
- 泥浆流量控制器
- 板载最先进的高速工业控制网络
- 连接性
可选功能
- 电机电流端点检测
- 薄晶片处理解决方案
- 透明晶片传感解决方案
- 终压板调节系统
- Capstone 光学端点检测
- SMIF 版本
- 综合计量学
- 2 或 4 盒式选项
