CAPSTONE CS200-sa

新型 Capstone® CS200 系列是 Axus Technology 的下一代 CMP 处理工具,具有市场上最佳的晶圆抛光性能,适用于 100、150 和 200 毫米晶圆尺寸。 最先进的系统架构包括一个卓越的加载-清空-卸载序列,可实现高吞吐量处理能力并减少系统占用空间。 Capstone® 能更有效地应用和利用化学机械抛光浆料,将浆料消耗量减少 40-50%。 独特的焊盘调节系统还能使焊盘寿命比其他 CMP 工具延长一倍。 Capstone® CS200 系列是未来的晶片加工设备,可显著降低 CoO,大幅降低整体 CMP 工艺成本。

需要碳化硅加工? 最先进的 Capstone® CMP 系统与我们的 Crystal carrier(专为易碎晶片处理和先进的轮廓控制而设计)相结合,可提供具有亚微米 TTV 和亚安氏表面光洁度的优质碳化硅基板。

CS200-sa (独立配置):

  • 最小的占地面积、最灵活的架构、双晶圆尺寸处理,无需修改硬件或软件
  • 真正的桥式工具,可同时运行两种不同尺寸的晶片

标准功能:

  • 多区晶片载体(AvalonCrystal、Fulcrum)
  • 100 毫米、150 毫米和 200 毫米的能力
  • 完全独立的主轴
  • 无限晶圆翻转能力
  • 对称移动模式的线性衬垫调节器
  • 高压 D.I. 水冲洗棒
  • 最少的晶圆处理
  • 智能防滑传感器系统
  • 泥浆流量控制器
  • 板载最先进的高速工业控制网络
  • 连接性

可选功能

其他配置:

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