什么是晶圆键合？
晶圆键合通常用于生产线前端（FEOL）操作步骤，因为如果要将设备晶圆减薄至超薄尺寸，晶圆与晶圆之间的键合可提供强度。 这种精密接合发生在 TSV、BSI 和某些 MEMS 步骤中，并在处理和后续流程中确保晶圆安全。
TSV 和 BSI 工艺中的器件晶片要经过超薄研磨工艺，TSV 工艺中的器件晶片厚度可减至 50 微米，BSI 工艺中的晶片厚度甚至可减至 4 微米。 对于如此薄的晶片，需要一个支撑基底。
作为生产工艺的一部分，粘合晶圆通常要经过 CMP 步骤进行平面化和表面处理。 Axus Technology 提供各种晶片粘接工艺技术，包括临时蜡粘接和胶带粘接、永久晶片粘接以及增强型粘接。
选择哪种粘接方式取决于应用和所涉及的材料。 卓越的粘接效果取决于上游加工步骤，如精密研磨、化学机械抛光 (CMP) 和加工后清洗。 Axus Technology 管理整个保税流程，以降低客户风险并缩短处理时间。
有关 Axus Technology 所使用流程的更多信息和完整描述，请参阅我们的
晶圆键合应用说明。
Axus Technology 如何为您提供帮助
工艺服务：Axus Technology 的工艺开发实验室和铸造服务部门拥有所需的设备和专业技术，可执行一系列关键的工艺步骤，包括根据合同对您的晶片基板进行晶片接合。
