晶圆/基底清洁器

集成电路制造的主要要求之一是消除表面缺陷。 CMP 工艺后的残余缺陷，有时被称为 “致命缺陷”，会严重影响晶圆厂的成品率。 浆料颗粒必须通过化学清洗和搅拌或擦洗作用相结合的方式清除，这是由非常柔软的 PVA 刷子提供的，同时晶片在隔离的刷盒内旋转。
在清洗过程中，晶圆由边缘夹持机械臂夹住，只与边缘接触，并用 D.I. 水冲洗，有时还添加化学品。 在一个隔离的旋洗-烘干区域内的超声波配水也增强了清洁体验。 晶圆经过干燥站后，被干净、干燥地放入接收盒，准备进行下游处理。