镶边
边缘修整是半导体器件晶圆制造中常见的一个工艺步骤，可用于硅通孔 (TSV)、背面照明 (BSI) 等先进应用以及某些类型的微电子机械系统 (MEMS) 等特定应用。
在大多数情况下，TSV 和 BSI 应用都需要精确的边缘修整，以达到最佳效果。 边缘修整可将器件晶片磨得极薄，某些应用要求的厚度为 50 微米（用于 TSV），甚至更薄（用于 BSI）。
硅晶片的边缘在边缘研磨步骤中进行整形（可使用各种形状），以尽量减少边缘崩裂和剥落。 之后，在 CMP 加工过程中，晶片边缘会因抛光工序而变圆。
要成功实现 TSV 和 BSI 工艺的边缘微调，只有有限几种可接受的方法可用于实现所需的尺寸和优化结果。 Axus Technology 工艺和设备工程师已开发出具有相关工艺步骤的内部系统，可实现出色的边缘修整效果，即使是扁平晶片也能满足您的规格和期望。 Axus Technology 已将这一技术发展到可以将边缘修整精确研磨到载体晶片表面、载体表面或载体表面上方的特定薄膜上。
有关 Axus Technology 所使用流程的更多信息和完整描述，请参阅我们的 晶圆边缘微调应用说明。
修边是一种可以帮助您提高产品产量和最终盈利能力的工艺。 我们期待着与您讨论将切边作为您的工艺步骤之一的好处，它既可以是一个独立的工艺，也可以与晶片减薄和最终研磨整合在一起，以达到您确切的厚度规格。
Axus Technology 如何为您提供帮助
工艺服务： Axus Technology 的工艺服务部门拥有所需的设备和专业知识，可根据合同对您的粘合晶片基底进行边缘修整。
关于设备和工装： Axus Technology 可以帮助您选择设备，如果您计划在自己的工厂内部进行此工艺的话。 无论您是在寻找配有适当金刚石砂轮和控制系统的标准晶圆背磨机来执行边缘修整工艺，还是想研究经过改进的切割工具来执行边缘 修整，Axus Technology 团队都能帮助您做出最适合您应用的设备选择。
请联系我们，进一步了解我们的抛光、打磨和清洁工艺能力。
