边缘打磨
边缘研磨又称边缘轮廓加工，是制造几乎所有半导体相关晶片和用于制造许多其他电子、太阳能和纳米技术设备的晶片的常见工艺。
边缘研磨步骤对晶片边缘的安全至关重要。 结晶状态的硅非常脆，如果不对边缘进行仿形或倒圆角处理，就会在搬运过程中剥落，当然也会在后续的机械和热动态加工步骤中剥落。 边缘剥落不仅会给单个晶片带来灾难，如果边缘剥落污染了加工设备或附近的晶片，还会给正在加工的其他晶片带来灾难。
通常所说的 “子弹头 “形状以及这种形状的变体是半导体工业中各种尺寸的单晶硅片最常见的形状。 如果要使用 CMP 工艺在生产线的较远处加工晶片，”鼻子 “的形状可能会更钝一些；如果晶片不经过 CMP 工艺，”鼻子 “的形状可能会更符合空气动力学原理。 这是因为在 CMP 过程中，较钝的形状有助于将晶片更牢固地固定在模板座或晶片载体的固定环上。
在某些需要使用碳化硅、蓝宝石或氮化镓材料等超硬、超脆基底的应用中，例如与制造发光二极管（LED）相关的应用中，有时需要进行不同类型的边缘处理。
适当。 这种边缘处理通常被称为 “斜角鼻”。 由于临界晶面取向的重要性，典型的硬脆 LED 衬底材料不使用圆边轮廓。
有关 Axus Technology 采用的边缘磨削工艺的更多信息和完整说明，请参阅我们的
边缘研磨应用说明。
边缘研磨工艺需要训练有素的优秀人才以及合适的设备和工具，才能很好地满足 SEMI 规范的要求。 Axus Technology 在实际加工多种类型材料的晶片方面积累了多年的经验，因此具备了达到这一水平所需的整套技能。 由于我们拥有独特的视角，我们能够满足并经常超越客户对边缘研磨的期望；在此类加工设备的工程设计和制造开发阶段，我们的一些员工实际上曾是设计团队的一员。
工艺服务：如果您正在寻找一家合作公司，以合同形式对您的晶片基板进行边缘研磨和边缘轮廓分析，我们的工艺服务部门随时准备与您商讨。
关于设备和工具：如果您计划在自己的工厂内部进行这一工艺，我们可以帮助您选择设备，为您提供翻新的边缘研磨设备和工具，包括适当的金刚石砂轮，以准确、可重复性和可靠性完成这一关键工艺步骤。
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