斯特拉斯堡 7AF

Strasbaugh 7AF advanced wafer grinding solution
Strasbaugh 7AF advanced wafer grinding solution Strasbaugh 7AF Wafer backgrinding Strasbaugh 7AF Ultra-thinning

Strasbaugh 7AF 晶圆磨削机是一种先进的晶圆磨削解决方案,适用于半导体、数据存储、SOI、LED 和各种研发应用。 7AF 生产量大,光洁度和厚度控制出色。 力敏感机械装置和先进的控制系统可根据砂轮动态进行自适应磨削,从而减少表面下损伤,提高产品产量。

7AF 的独特机械设计包括两个空气轴承磨削主轴和两个空气轴承工件夹持主轴,可同时进行粗磨和精磨。 在两个研磨步骤中,每个晶片都保持在同一工作主轴上,从而减少了晶片处理量,提高了晶片产量。

可选功能

  • SECS II 接口
  • 我们鼓励每位客户对工具进行现场检查,他们可以查看已完成工作的细节,对设备进行最后的运行检查,并参与工具的最终测试。
  • 过滤系统

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