Ontrak Synergy/Integra

这些洗涤器结合了 OnTrak 成功建立的晶片清洁原则，用于优化机械浆料颗粒清除，以及使用 HF（可选）等化学物质清除 CMP 后晶片和基板上的金属污染物。 产品在这些工具中的流动是线性的，晶片在整个过程中都保持湿润，直到最后的干燥过程。
OnTrak Synergy 是一种 CMP 后双面洗涤器，旨在为可结合各种化学工艺组合的清洁配方提供一个平台。 Synergy 还可用于微机电系统（MEMS）和发光二极管（LED）等应用，并不仅限于 CMP 后清洗。 包括通过刷子分配化学品。
OnTrak Integra 是后 CMP 双面洗地机，采用了 Synergy 的组件和成功的清洁技术。 该工具可与化学机械抛光工具集成在无尘室中使用，实现完全的干入/干出操作。

标准配置包括

• 湿站式晶圆装载；通过去离子水喷雾使排队中的晶圆保持湿润。
• 1 号刷盒是第一个清洗步骤，使用双面 PVA 刷和去离子水以及稀释的清洗剂（如氨水）。
• 2 号刷盒与 1 号刷盒相同，是进行额外清洁的地方（高频能够通过刷子）。
• 在 SRD（旋转-冲洗-干燥）模块中，晶圆一边旋转，一边接受最后的冲洗。 在红外线灯的帮助下进行干燥。 此外，还可选配 Megasonics 清洁臂。
• 机械传送臂（机械臂）将清洁干燥的晶片传送到输出站。
• 输出站有一个独特的分度器，可从机械臂上可靠地接收清洁的干晶片，并将其放入接收盒，在接收盒中保持垂直位置，直至运行完成。