膜载体是一项经过行业验证、应用广泛的技术,具有耗材成本低、可维护性高的特点。 Axus 设计的载体可以加装到现有的 CMP 工具上,从而显著提高工具性能和可靠性,以优化每个 CMP 晶圆工艺的预期结果。
Axus 晶体载体专为处理超薄和易碎晶圆而设计,具有 Avalon 的 4 压力区优势。 与传统的 4 区载体相比,Crystal 在晶圆处理过程中可减少 50% 以上的晶圆偏转,从而在降低破损风险的同时,实现了更大的晶圆基板厚度和材料范围。 对于异质集成、III/V 族材料和先进的 TGV 处理,Crystal 是为成功而设计的唯一载体。 Axus 晶体载体主要用作硅晶片载体,或用于处理产品结构核心的重要基底。
标准配置包括
- 4 压力区晶体载体专为处理薄而脆弱的晶片(III-V 族材料)而设计,以减少晶片边缘的不均匀性。
- 与使用刚性板的传统载波器相比,晶体载波器的 WIW 不均匀度要低得多。
- 膜载体在 CMP 行业拥有庞大的安装基础:
- 用于 1,000 多台 200 毫米和 300 毫米 CMP 工具
- 全球已安装约 10,000 个喷头