应用材料公司 Mirra
应用材料公司的 Mirra CMP 工具是一种干进湿出（DI-WO）型 CMP 设备，包含三个抛光压盘。 四个晶片托架由一个转盘传送装置支撑，转盘传送装置通过一个、两个或三个步骤的抛光过程移动晶片。 这台 AMAT CMP 抛光机可处理直径为 150 至 200 毫米的晶片，并可用于氧化物、钨和多晶硅等薄膜的平面化处理。
配置选项：
- MIRRA TRAK –提供干进干出 (DIDO) 处理，并与 OnTRAK “Integra “双面晶片清洗系统集成。
- MIRRA MESA –提供全自动干进干出 (DIDO) 处理，并与 MESA 除渣器集成。 增加了一个 FABS 单元，最多可容纳四个 25 片晶片盒。
- MIRRA DNS –与 DNS AS-2000 后 CMP 清洁工具集成，包括 FABS（工厂自动化缓冲站）和 LTA（线性传输组件）。
