11 月 4, 2020 | 新闻
2020年11月4日，美国亚利桑那州钱德勒 – Axus Technology（Axus）是为半导体应用提供CMP、晶圆减薄和晶圆表面处理解决方案的全球领先供应商，很高兴能与通用电气研究院、通用电气航空系统公司和InertiaWave公司合作生产创新型单芯片设备。 SEMI 通过其 MEMS 与传感器行业小组 (MSIG) 和 FlexTech 小组为解决 PNT（定位、导航和定时）难题提供了一个绝佳的机会和平台，为 GPS 信号缺失的环境提供了创新解决方案。 通过利用 Axus CapstoneTM CMP...
9 月 30, 2020 | 新闻
2020年9月30日，美国亚利桑那州钱德勒 – Axus Technology（Axus），一家为半导体应用提供CMP、晶圆减薄和晶圆抛光表面处理解决方案的全球领先供应商，今天宣布与Compound Photonics US Corporation（CP，又称CP Display）建立合作伙伴关系，后者是一家为增强现实和混合现实（AR/MR）提供紧凑型高性能微显示解决方案的领先供应商，旨在加速5微米以下像素microLED的开发，并将其推向大众市场。...
2 月 6, 2020 | 新闻
2020 年 2 月 6 日，美国加利福尼亚州旧金山： Plessey 是一家嵌入式技术开发商，在面向增强现实 (AR) 和显示器市场的 microLED 技术领域处于领先地位，该公司宣布与 Axus Technology（Axus）建立合作伙伴关系，后者是面向半导体应用提供 CMP、晶片减薄和晶片抛光表面处理解决方案的全球领先供应商，将高性能硅基氮化镓 (GaN-on-Silicon) 单片 microLED 技术推向大众市场。 Plessey 继续大力投资其制造工厂，通过购买 Axus 的金属和氧化物化学机械抛光 (CMP)...
