2021年2月17日，美国亚利桑那州钱德勒 – Axus Technology（Axus）是为半导体应用提供CMP、晶圆减薄和晶圆表面处理解决方案的全球领先供应商，很高兴能与Mosaic Microsystems公司合作，共同建立薄玻璃和玻璃通孔（TGV）处理以及异质微电子封装的供应链。 在金属化之前，克服处理、减薄和清洁<200 微米厚晶圆的挑战是提供稳健、可扩展工艺的关键因素。
Mosaic的薄玻璃解决方案具有低损耗、CTE匹配、环境稳定性和成本效益等关键性能特点，尤其适用于5G应用以及物联网（IoT）的微机电（MEM）和传感器。 专有的 Viaffirm™ 临时粘接技术采用创新方法在下游加工过程中支撑薄玻璃基板。 这种薄玻璃处理技术使供应链能够利用现有的基础设施，从而释放薄玻璃为下一代微电子和光子应用带来的价值。
Axus 领先的 CMP 系统和工具利用专为超薄和易碎晶圆设计的 Axus 晶体载体，以及我们一流的代工厂和开发实验室的专业工艺开发，帮助提高薄晶圆的抛光性能。 支持对薄而脆弱的基板进行粘接、脱粘和 CMP 的工艺，极大地满足了行业对玻璃晶片的需求。
Axus总裁兼首席执行官丹-特罗扬（Dan Trojan）表示：”我们与Mosaic Microsystems公司合作，支持薄玻璃晶圆工艺和易碎晶圆处理能力的开发，这让我们感到非常兴奋。我们相信，这一发展将为这一不断发展和增长的市场所面临的困难挑战提供令人信服的解决方案。我们和我们的客户已经深入参与到这些类型的应用中，我们最近推出的几款新产品就是证明。这些产品包括 Crystal 晶圆载体、Crystal 装载站，以及我们最新、最先进的 CapstoneTM CMP 系统。我们相信，所有这些产品都是业内针对此类材料和应用的最佳解决方案。 Mosaic Microsystems 公司业务开发副总裁 Aric Shorey 评论说：”我们非常高兴能与 Axus 合作，满足我们的 CMP 和精加工需求，我们非常欣赏他们将 Mosaic 的 Viaffirm™ 临时粘接技术无缝地应用到他们的工艺中，并从一开始就成功地精加工了薄至 100 um 的基底。
关于 Axus Technology
Axus Technology 是公认的 CMP、晶片减薄和晶片清洁应用设备和工艺解决方案的行业领导者。 Axus 帮助各种规模的公司（从初创企业到大批量生产企业）测试、开发和实施领先的解决方案，尤其是针对新型和新兴材料、工艺集成方案、产品和应用的解决方案。 设备解决方案包括从低成本入门级工具到最先进的大批量生产系统。 我们的工艺应用实验室和铸造厂为工艺测试、开发、优化和扩展提供支持，其中包括全套工艺设备和辅助计量设备，并配备了业内经验最丰富的团队。 欲了解更多信息，请访问www.axustech.com。
媒体关系联系人：
销售与营销副总裁 Jim Kelly|JKelly@axustech.com
关于 Mosaic Microsystems
Mosaic Microsystems 是一家位于纽约州罗切斯特的微电子和光子封装公司，致力于将玻璃和其他薄基板作为平台材料，用于一系列微电子和光子应用，包括内插器、射频/毫米波、微机电系统和传感器技术。 我们很荣幸能为众多行业提供服务，并利用我们的专有技术为他们的业务目标提供支持。 如需了解更多信息，请访问www.mosaicmicro.com。
媒体关系联系人：
Aric Shorey，业务开发副总裁|Aric.Shorey@MosaicMicro.com
