迪斯科 DAG810

Disco DAG810 是一种单轴自动晶片磨床，可磨削直径达 300 毫米的晶片。 该磨床有一个空气轴承磨削主轴和一个安装在高精度机械下主轴上的真空吸盘，占地面积相对较小，只有 11 平方英尺。 该磨床既可进行标准的进给（切入式）磨削，也可进行可选的爬行进给磨削。

DAG810 可对 200 毫米 SEMI 级硅晶片进行优化研磨：
厚度控制在 ± 1.5 微米（WTW）
整个晶片的 TTV ≤ 1.5 微米

标准配置包括

• 占地面积小 – 非常适合研究实验室和小规模生产
• 研磨最大 300 毫米的晶片
• 带晶片旋转的进料磨削
• 超硬空气轴承磨削主轴
• 带真空吸盘的多孔卡盘台
• 手动装载/卸载

可选功能

• 一个或两个高度测量仪
• 进给磨削工件直径可达 300 毫米
• 爬行进给磨削，工件直径可达 200 毫米
• 200 毫米环形磨架
• 带流体分离装置的真空系统
• 过滤系统