Axus Technology 工程团队为化学机械平坦化工艺服务提供先进的技术解决方案，从先进的 CMP 工艺开发到标准的 CMP 铸造生产服务。 Axus 拥有设备齐全的 100 级洁净室，配备了具有数十年半导体工艺经验的工程师，可随时满足您对 CMP 技术的所有需求。

所需的工艺步骤几乎总是包括基底研磨、减薄、边缘轮廓加工、边缘修整，然后是基底抛光、薄膜 CMP、后处理清洁以及沿途每一步的计量。 某些需要超薄晶片的应用也需要粘合步骤。 虽然这些工艺步骤很常见，但并不是每个 CMP 半导体行业的供应商都能为您提供所需的结果。

CMP 后清洁是化学机械平坦化不可分割的一部分，包括清除 CMP 材料（如浆料残留物）。 晶片的抛光副产品对进一步加工至关重要。

Axus 技术服务包括各种 CMP 技术。 Axus 工程师采用的晶圆粘接工艺技术包括临时蜡粘接和胶带粘接、永久晶圆粘接，以及后续加工需要更强基底粘接的增强型临时粘接。